英特尔手机芯片路线图：2014年体积缩小1倍

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英特尔芯片发展路线图
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　　新浪科技讯 北京时间2月28日消息，英特尔(微博)CEO欧德宁(Paul Otellini)周一在移动通信世界大会(MWC)上公布了英特尔的手机处理器路线图。欧德宁表示，2014年英特尔移动处理器将采用14纳米制造工艺。
　　据欧德宁演示的幻灯片显示，英特尔当前的Medfield Atom Z2460处理器采用32纳米制造工艺，而明年将改用22纳米工艺，2014年将采用14纳米制造工艺。这意味着英特尔手机处理器体积的缩减速度甚至快于摩尔定律。
　　这主要得益于英特尔明年将部署的FinFETs技术，即允许一个单一晶体管作为一个多栅极设备。这意味着一个晶体管可以执行更多计算，也意味着芯片体积可以变得更小。
　　欧德宁同时还宣布，已与Orange、Lava、中兴和Visa建立合作关系。尤其是与Lava和中兴的合作，可以使英特尔顺利进入印度和中国市场。中兴表示，首款基于英特尔处理器的手机将于2012年下半年上市。

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