半导体制程上演3D 2013可视为量产元年

铁锹 3D打印店铺

　　时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3D IC量产元年。



　　3D IC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3D IC架构且具低功耗特性的存储器技术，此一技术未来将应用在Ultrabook、平板计算机、智能型手机等行动装置，以及百万兆级(Exascale)与超大云端资料中心(Cloud Mega-Data Centers)。



　　工研院认为，英特尔拥有多项技术专利，与工研院3D IC研发基础相互结合，应可使台湾产业关键自主技术，进一步带动相关产业链发展。



　　封测业界认为，近期半导体供应链在投入3D IC研发方面有加速的现象，很多厂商都加入研发的供应链中，包括晶圆厂、封测厂等，在3D IC的研发费用比2010年增加许多，这对发展3D产业是好事，预测3D IC应可望于2013年出现大量生产的情况，应可视为3D IC的量产元年。



　　日月光指出，在逻辑与存储器芯片接合的接口标准即Wide I/O Memory Bus，已于9月底尘埃落定，加入的半导体成员达上百家，如此将有助于加快厂商开发时程，促使3D IC尽早展开量产。力成2011年完成研发中心及业务部门组织的改造，并且于新竹科学园区建立晶圆级封装、3D IC先进制程及产品研发的实验工厂，同时也开始兴建3D IC先进制程量产工厂。该公司董事长蔡笃恭认为，TSV等3D IC将于2013年量产。
原文/Digitimes

tc

每年短信都很卡，今年提前一点发，就算网络再怎么忙，保准我是第一个，祝福提前到：运气顺顺顺，一切旺旺旺，一年更比一年强！收到有福啦！

tc

真是不错啊

菜刀吻电线

精典，学习了！

tc

不错哦,顶一下......

奇

路过、路过、快到鸟，列位请继续...ing

奇

“再次路过……”我造一个-----特别路过

菜刀吻电线

不错哦,谢谢楼主

晃晃

凡系斑竹滴话要听；凡系朋友滴帖要顶

奇

好`我顶``顶顶