联发科力推3D电视芯片 普及仍缺火候

C.R.CAN

近日，联发科宣布，其3d电视单芯片解决方案广受全球客户支持，目前已获夏普、创维、TCL、海信、海尔、长虹等多家知名一线电视品牌采用。
市场研究机构In-Stat的报告指出，2011年全球3D电视出货量有望大幅增加5倍左右，到2015年，全球拥有3D电视的家庭将达3亿户。In-Stat研究主任Michelle Abraham指出，未来5年3D功能将成为40寸以上大尺寸电视的标准配备。
In-Stat分析认为，2011年全球3D电视以欧洲国家为主要市场，规模将超过700万台，2015年亚太地区将成为3D电视的主要战场，市占率约占整体市场的三分之一。
目前，全球电视市场出货量已达2亿台规模，产值高达1000亿美元，在苹果和英特尔、谷歌相继推出连网电视等智能电视后，联发科、瑞昱、雷凌等IC设计厂也发力该市场。
联发科数字电视产品事业部总经理陈志成表示，联发科技看好3D电视市场的发展潜力，年初所推出的3D电视解决方案，至今获得众多一流品牌的肯定。
不过，由于3D节目内容匮乏，3D电视的普及还为时尚早。2010年2月，三星电子于宣布推出3D电视机，该公司曾雄心勃勃地预测，截至2010年底，三星3D电视机的总销量有望达到260万台，但去年全年该公司的3D电视机累积销量只有200万台左右。


来源：3D中国

tc

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C.R.CAN

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