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[其它] IBM帮助美光生产采用3D制程的商用芯片

智囊团

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楼主

发表于 2011-12-5 10:32:09 |只看该作者 |倒序浏览

【赛迪网讯】12月5日消息，据国外媒体报道，IBM和美光公司近日宣布，美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-silicon vias; TSVs)。

IBM在一份声明中称，IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术能使美光的混合式记忆体立方体（HMC）的传输速度达到当前技术的15倍。

IBM将在12月5日于美国华盛顿举行的IEEE国际电子装置会议上展示它的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术（TSV）。

美光的混合式记忆体立方体的一部分将在IBM位于纽约的晶圆厂进行生产，使用该公司32纳米high-K金属闸极硅晶技术制造。

美光的混合式记忆体立方为DRAM封装的一项突破，它的基本理念是将芯片层层叠起，较当前技术用到更多且速度更快的数据通路。其最初的原型能以每秒128GB的速率执行，未来技术成熟后速率会更高，而目前的记忆体芯片的速率为12.8GB/s。此外，HMC使用的电力也减少了70%。

IBM, 3D制程的商用芯片

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C.R.CAN

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沙发

发表于 2012-1-20 23:23:08 |只看该作者

2011就要离去，生活的碎片拼凑起又一个过去，记得打开心灵的瓶塞，把压力和不快释放出去，把幸福和快乐的种子装进瓶里，愿你2012一切如意！

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晃晃

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板凳

发表于 2012-10-6 23:27:30 |只看该作者

你们都躲开，我来顶

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菜刀吻电线

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地板

发表于 2012-10-27 23:21:53 |只看该作者

佩服，好多阿，哈哈

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tc

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5^#

发表于 2013-2-16 23:28:41 |只看该作者

我看看就走，你们聊！

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晃晃

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发表于 2013-2-24 23:26:29 |只看该作者

水……生命之源……灌……

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奇

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7^#

发表于 2013-2-26 23:22:28 |只看该作者

真不错,全存下来了.

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菜刀吻电线

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8^#

发表于 2013-3-6 23:26:42 |只看该作者

谢谢楼主，真是太实用了

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