联发科吕向正：明年将推TD-LTE智能机芯片

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飞象网讯(崔玉贤/文)9月21日消息，TD-LTE即将启动扩大规模试验网，TD-LTE智能手机也成为众望所期，作为首批推出商用TD-SCDMA芯片厂商之一的联发科技表示，将会在明年推出支持TD-LTE的芯片。

　　明年下半年推TD-LTE芯片

　　联发科技以“丰富移动生活”亮相了2012年通信展。展会上，联发科技中国区总经理吕向正在接受媒体采访时表示，联发科技将在明年下半年发布TD-LTE智能手机芯片。而对于另一种4G制式——LTE FDD，吕向正也表示将会同期发布。

　　据了解，联发科技早已布局了TD-LTE，一直配合中国移动和工信部进行TD-LTE终端研究和测试。目前，联发科技正在通过双通手机与便携式热点的原型进行测试，有望通过这些测试加快TD-LTE解决方案的优化与普及。

　　2G智能机市场不会放弃

　　虽然目前来说，3G智能手机增长迅速。根据工信部电信研究院统计数据显示，2012年1-8月我国3G手机出货量达到1.49亿部，比上年同期增长了92.4%。但是，吕向正表示，联发科技对2G智能机市场也同样看好。“这里面有两个方面的原因，一个是3G资费的问题；另一个是3G网络覆盖问题。不少第三世界国家以及国内的农村地区对2G智能手机需求还是很大。”根据吕向正透露的数据显示，目前联发科技功能机手机芯片出货量是智能手机的1.5倍到2倍，而智能手机中有三到四成为2G智能手机芯片。所以，联发科技将会继续推出新款功能手机芯片以及2G智能手机芯片。

　　四核芯片明年推出

　　另外，关于智能手机多核问题，吕向正表示联发科技按照计划将会在明年年初发布四核智能机芯片。而在此次展台上，联发科技展出了3D智能手机解决方案——酷3D平台。酷3D平台被称为是业界软硬件整合度最高、全球最完整的3D智能机解决方案。



转自新浪：http://tech.sina.com.cn/t/3g/2012-09-21/10507643019.shtml

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