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[其它] 3D逻辑IC 产品需要五年以上时间

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铁锹

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电梯直达

楼主

发表于 2011-12-23 08:53:09 |只看该作者 |倒序浏览

竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3DIC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3DIC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于diesize不同、散热等问题，预计5年内3D逻辑IC都不会发生。
蒋尚义指出，台积电目前推出2.5DIC的样品，预计2013年会小量生产，2014年则会达放量阶段。而该产品单价偏高，因此届时放量会有多少量还未可知，不过目前已有客户采用于FPGA产品。
至于3DIC部分，蒋尚义表示，记忆体由于技术上较容易，会先开始往3DIC发展，预计2013年就会开始看到样品推出。然而，逻辑IC受限于diesize不同，堆叠较不易，再加上散热等问题，恐怕5年内都无法看到3DIC发生。
此外，针对台积电先进制程技术蓝图，蒋尚义也指出，台积电目前内部技术可以达到7奈米制程，不过在成本上来说，28纳米就已经有很大压力，但20奈米成本增加更剧，也使得客户使用意愿较低，将是未来发展的挑战。

3D逻辑IC, 产品需要五年以上时间

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沙发

发表于 2012-2-1 23:26:15 |只看该作者

好铁多多发，感激分享

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菜刀吻电线

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板凳

发表于 2012-3-15 23:32:11 |只看该作者

凡系斑竹滴话要听；凡系朋友滴帖要顶

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菜刀吻电线

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发表于 2012-4-29 23:18:48 |只看该作者

呵呵，很漂亮啊

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晃晃

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发表于 2012-5-23 23:26:36 |只看该作者

有意思！学习了！

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C.R.CAN

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发表于 2012-8-24 00:08:37 |只看该作者

很经典，很实用，学习了!

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铁锹

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发表于 2012-8-24 09:29:39 |只看该作者

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