纳金网

标题: Sematech与合作伙伴共同克服未来3D晶片技术 [打印本页]

作者: 愤怒的小猪 时间: 2011-12-23 16:08
标题: Sematech与合作伙伴共同克服未来3D晶片技术
美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D晶片(3D IC)技术杀手级应用，以及将遭遇的挑战。
Sematech 表示，上述单位的众学者专家经过讨论之后，定义出异质运算(heterogeneous computing)、记忆体、影像(imaging)、智慧型感测系统(smart sensor systems)、通讯交换器(communication switches)，以及电力输送/调节(power delivery/conditioning)等几项颇具潜力的未来杀手级应用技术;而与这些应用相关的技术挑战，则包括：降低3D晶片架构成本、系统/架构之先导(pathfinding)、通用的异质多裸晶堆叠测试问题以及散热管理。
克服下一代应用的共同技术挑战，是加速 3D晶片技术推广的关键。Sematech总裁暨执行长Dan Armbrust表示：“Sematech旗下的3DEC在相关合作研发计划中的下一阶段目标，是针对这些共同的技术挑战，提供可用的基础架构。”
Sematech指出，在 wide I/O DRAM 问世之后，市场的高需求、以及各种证实3D整合优势的大量应用，将驱动产业界对3D晶片技术更进一步的研发;那些优势包括了较低的功耗、较高的性能，功能性的增加以及较低成本。
自 2011年1月以来，Sematech的3DEC率先投入3D晶片标准与规格的开发;为了迎接未来3D整合晶片与系统的时代，3DEC定义出3~5年内可见的相关杀手级应用与共同技术挑战，好为 wide I/O DRAM 之后的3D晶片技术铺平道路。
3D晶片技术的发展已经来到了一个转折点。SIA主席Brian Toohey表示：“产业界已经藉由许多工作体会到合作的好处，此一正在发展的夥伴关系，将把3D晶片整合技术推向下一个阶段，让业界充分了解相关技术为半导体制造与设计领域带来的商机潜力。”Sematech的3DEC在2010年12月成立以来，专注于为具成本效益的TSV制程3D晶片解决方案，推动建立横跨整个产业的支援生态系统。

作者: 打死不看十三钗的猪 时间: 2011-12-23 16:08
顶

作者: 楊小樂 时间: 2011-12-24 07:57
发呆中

作者: 四哥 时间: 2011-12-24 07:57

作者: 小罗 时间: 2011-12-24 08:17
支持

作者: 小罗 时间: 2011-12-24 08:17
好

作者: 有人不让用炮炮 时间: 2011-12-24 09:23

作者: 四哥 时间: 2011-12-24 09:23

作者: C.R.CAN 时间: 2012-1-20 23:23
都说老虎的屁股摸不得，但是我就敢！我不但敢摸老虎屁股，我还要揪住老虎尾巴，送上年末对你的祝福：祝今年快乐，来年更幸福！元旦祝福语

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-1-23 23:30
花开花谢，此消彼长，云卷云舒，又是一年。愿时间更替带给你漂亮心情，飘送着我的祝福，萦绕在您的身边。祝你新年快乐！快乐每一天！

作者: 晃晃 时间: 2012-2-16 23:19
我也来支持下

作者: 晃晃 时间: 2012-3-14 23:20
路过、路过、快到鸟，列位请继续...ing

作者: C.R.CAN 时间: 2012-7-22 23:21
提醒猪猪，千万不能让你看见

作者: C.R.CAN 时间: 2012-7-30 23:21
真不错,全存下来了.

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-8-6 00:21
响应天帅号召，顶

作者: tc 时间: 2012-10-16 23:21
呵呵，很好，方便罗。

作者: C.R.CAN 时间: 2012-10-29 23:22
心中有爱，爱咋咋地

作者: tc 时间: 2013-2-20 23:18
好`我顶``顶顶

欢迎光临纳金网 (http://go.narkii.com/club/)