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标题: 台积电:在2D到极限前不采用3D晶体管技术 [打印本页]

作者: C.R.CAN 时间: 2011-12-22 17:29
标题: 台积电:在2D到极限前不采用3D晶体管技术
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称：台积电)周四表示，在2D芯片容量达到极限之前，公司不会启用3D晶体管技术生产半导体，而且3D技术的基础条件尚不成熟。
英特尔(Intel Co.,INTC)周三称，公司将一改在矽晶圆上创建2D集成电路的标准做法，转而采用3D晶体管生产技术。
英特尔表示，利用3D晶体管比简单采用新一代生产技术益处更多。
分析师们表示，上述计划或能帮助英特尔与竞争对手抗衡，之前，英特尔的芯片大多被高增长的智能手机市场拒之门外。
台积电目前采用28纳米技术生产芯片，该公司计划在2013年转用更先进的20纳米技术。
台积电研发部资深副总裁蒋尚义表示，自2003年以来公司一直在研发3D晶体管，但目前3D晶体管技术的工具和设计都还不成熟。
蒋尚义还称，当公司采用比20纳米制程更先进的芯片生产技术，而2D晶体管的容量已达到极限，才会考虑采用3D晶体管。
按收入计，台积电是全球最大的芯片代工企业。

来源：3D中国

作者: C.R.CAN 时间: 2012-1-28 23:18
愿你来年工资加“新”，少做“新”苦事，多领新票子；生活更新，买栋新房子，开辆新车子；心情舒“新”，听听新曲子，看看新片子；新年快乐心想事成。

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-3-21 23:29
再看一看，再顶楼主

作者: 杨杨 时间: 2012-3-22 18:04

,亲，要爱纳金网哦

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作者: 晃晃 时间: 2012-4-24 08:08
加精、加亮滴铁子，尤其要多丁页丁页

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-7-1 23:19
很有心,部分已收录自用,谢谢

作者: 晃晃 时间: 2012-8-4 01:32
凡系斑竹滴话要听；凡系朋友滴帖要顶!

作者: 奇 时间: 2012-11-3 23:26
谢谢楼主，真是太实用了

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