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标题: 基于TSV技术的3D芯片成本该是多少? [打印本页]

作者: C.R.CAN 时间: 2011-12-22 16:47
标题: 基于TSV技术的3D芯片成本该是多少?
要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。
Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。
其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSearchInternational公司的总裁E.JanVardaman认为，150美元仅仅只能说是TSV技术的演练费用。这并不包括加工、封装和其他费用。
还有人表示，3D芯片的TSV技术甚至是传统IC成本的20倍以上。VLSI研究公司的首席执行官G.DanHutcheson说：“它的成本是2美分/根焊线，相比之下，基于TSV技术的3D芯片成本则高达20美分/根焊线。”
专家们定义一个真正的3D封装，应该是将各种芯片垂直堆叠在一起，然后通过部署TSV进行连接。其目的是缩短芯片之间的互连，减小芯片尺寸，提高器件的带宽。
到目前为止，芯片制造商们正在准备发布基于TSV的3D设备，主要是CMOS图像传感器、微机电系统(MEMS)，以及某些功率放大器。关于TSV技术的几个问题：缺乏EDA设计工具、设计的复杂性、集成组装和测试、成本，以及缺乏标准。
一些专家得出了相同的结论，关于基于TSV技术的3D芯片：现在还没有为其黄金时间做好准备。

来源：3D中国

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-2-7 23:24
不错哦,谢谢楼主

作者: tc 时间: 2012-3-15 23:28
我看看就走，你们聊！

作者: 奇 时间: 2012-7-27 23:21
既来之，则看之！

作者: 奇 时间: 2012-8-4 01:06
不错哦,顶一下......

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-11-12 23:28
有意思！学习了！

作者: 菜刀吻电线 时间: 2013-1-25 12:49
我就看看，我不说话

作者: tc 时间: 2013-2-2 23:29
顶!学习了!阅!

作者: 晃晃 时间: 2013-2-8 23:25
先顶上去，偶要高亮加精鸟！

作者: 奇 时间: 2013-2-15 23:38
水……生命之源……灌……

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