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标题: 美光提出3D内存封装标准“3DS” 或成DDR4基石 [打印本页]

作者: C.R.CAN 时间: 2011-12-21 14:00
标题: 美光提出3D内存封装标准“3DS” 或成DDR4基石
美光科技17日表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。
美光将此标准提案称为“3DS”——不是任天堂的新掌机，而是“三维堆叠”(three-dimensional stacking)。美光计划使用特殊设计的主从DRAM die，其中只有主die才与外界内存控制器发生联系，从die只是个跟班的小弟，同时还会用上优化的DRAM die、每堆栈单个DLL、减少主动逻辑电路、共享的单个外部I/O、改进时序、降低外部负载等等，最终目的是一方面改善内存的时序、总线速度、信号完整性，另一方面降低内存子系统的功耗和系统压力。
美光还特意展示了当前内存技术在不同rank之间读取时候的时序局限。由于系统限制，会在数据总线上出现一个周期的滞后，进而影响整体系统带宽。美光宣称3DS技术可以消除这些局限，特别是可以从不同rank那里接受读取指令，从而“改进数据总线利用率和带宽”。
在此之前，美光已经利用IBM 32nm HKMG工艺量产3D TSV硅穿孔内存芯片。

来源：3D中国

作者: tc 时间: 2012-2-3 23:25
加精、加亮滴铁子，尤其要多丁页丁页

作者: 奇 时间: 2012-4-1 23:21
不错非常经典实用

作者: C.R.CAN 时间: 2012-4-9 23:27
凡系斑竹滴话要听；凡系朋友滴帖要顶

作者: 其实我是神 时间: 2012-4-10 08:29
爱3d，爱纳金网www.narkii.com

作者: 杨杨 时间: 2012-4-10 16:12
爱3D，爱纳金网

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作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-6-3 23:19
心中有爱，爱咋咋地

作者: C.R.CAN 时间: 2012-8-6 23:47
我就看看，我不说话

作者: 奇 时间: 2012-8-31 01:17
读铁系缘分，顶铁系友情

作者: 奇 时间: 2012-9-30 23:26
真不错,全存下来了.

作者: 晃晃 时间: 2012-10-3 23:22
读铁系缘分，顶铁系友情

作者: 晃晃 时间: 2012-10-25 23:36
好可爱的字,学习了

作者: tc 时间: 2012-11-10 23:26
很有心,部分已收录自用,谢谢

作者: tc 时间: 2013-2-18 00:03
不会吧，太恐怖了

作者: 晃晃 时间: 2013-2-26 23:24
非常感谢，管理员设置了需要对新回复进行审核，您的帖子通过审核后将被显示出来，现在将转入主题

作者: C.R.CAN 时间: 2013-3-9 23:19
不错哦,谢谢楼主

作者: 奇 时间: 2013-3-13 23:28
“再次路过……”我造一个-----特别路过

作者: 奇 时间: 2013-3-20 23:19
好可爱的字,学习了

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